VSDSP++开发工作阶段总结与心得经验

工作汇报

三月：

第一周（3号到7号）：了解VSDSP++开发环境与环境的搭建，仿真器的使用。仿真器的添加、仿真模式memory与Register值得查看。要注意的是仿真器拔插时应先与VSDSP断开连接，不然下次就会连接不上需要重启软件才能连接上。

第二周（9号到13号）：SHARC系列DSP开发流程的熟悉，示例代码的修改测试以便熟悉开发原理。21489启动模式的配置以及flash的烧写。烧写完成后重新上电才能从相应的FLASH启动。

第三周（16号到21号）：算法的了解以及简易算法的实现（增益、延时），调通混响算法，然后接人声听效果。注意，增益不能设置过大；延时带不要超过定义的内存空间，不然就会死机。注意对混响模型的理解。

第四周（23号到27号）：3块电路板 PCB封装的绘制、原理图封装添加（对应到原理图）。原理图注意检查，看看有没有错误，看有没有漏掉的网络；封装的尺寸要准确，过大还好，过小放不下。

四月：

第五周（30号到3号）：三块电路板PCB layout。布局时要注意器件之间的间距，过小可能会放不下；还要注意将数字地和模拟地之间分开。滤波去耦电容注意贴近需要滤波去耦的元器件。

第六周（7号到11号）：PCB发板到装配流程的熟悉，物料的准备，手工焊接和锡膏贴片的熟悉。手工焊接时要注意看有没有虚焊或者短焊。注意焊锡的量，不要过多，当然也不能过少。电阻缺少相应值时可以用相近值的电阻替代；电解电容缺少时可以用更大电压的值替代。

第七周（13号到17号）：尝试接DSP主板的调试，但是电路存在问题，所以就是电路的调试，与问题的解决。当找不到问题的时候可以一步一步的确认，及从局部到整体检查问题。找问题时也要考虑虚焊短焊的问题。

第八周（20号到25号）：配置电路与软件，CS4385硬件模式的配置，PLL、SPORT IIS标准模式的配置，注意配置PLL时不要超频，不然可能会死机。要注意查看文档的方式，先大概的看下目录，才能高效的找到所需的内容。

第九周（26号到30号）：SigmaStudio图形开发流程的了解与熟悉，DSP开发中使用频率较高的功能（DMA、SPI、PCG）配置。注意根据需求去配置及带着目的去配置寄存器。

心得与经验

首先讲讲VSDSP++开发注意事项：

1、添加新的Session的时候注意根据现有的芯片和仿真器选择相应的选项，要注意不要直接拔插仿真器或者直接断电，这样容易损坏仿真器，也会造成下次连接时出现错误。如果因为操作不当造成连接不了，请先断电再上电重试，还不行就重启软件。

2、仿真工具不单单是用来下载测试的，要学会使用单步调试、断点调试。要学会查看Memory、Register的值从而找到bug的所在。

3、在开发的过程中应该注意PLL的配置不能超过处理器的最大频率，不然会导致处理器死机！！！（虽然高手可以让它超频工作）

4、在使用数组和指针的时候一定要注意不要越界，算法用到指针的频率非常高，一旦越界就会死机！！！

具体如何配置寄存器实现某个协议和功能就不在细说了，相信淋哥已经介绍的很详细了。

然后我要分享的就是原理图的绘制和PCBlayout的时候要注意的事项了：

1、原理图的确认，不然后面等到画好线再修改就很麻烦，特别是网络标号的确认，看是否有出入。

2、封装的确认，没有现成的封装时，可以考虑看能不能拷贝现成的封装，这样会省很多的时间。

3、画封装的时候不要猜测尺寸，一定要用卡尺量或者网上找到对应尺寸图进行绘制，孔和焊盘应该稍大于实际尺寸，绘制完最好再确认下。

4、导入PCB前确认是否全部添加封装，具体过程：点击菜单栏中的tools，在下拉菜单中找到footprint manager，在里面确认。

5、从原理图导入到PCB板的时候要注意看有没有错误报告，一旦有就要确认错误原因并解决。

6、布局时，要根据具体需求和原理图的连接来确定排版，排版时要注意元器件之间的间距，最少要保持一点五个多毫米的间距，较高的元器件之间间距应该适当加宽，视情况调整。

7、如果有芯片引脚间距报错，可以修改设计规则。

8、布线时注意线的间距，宽度，过孔的大小位置。线的间距最小12mil、宽度最小10mil、过孔内径最小与线同宽，外径比内径大12mil。

9、有相同子图（相同模块、通道）时可以只排一个模块的版和线，然后用room格式进行拷贝，具体操作：点击Design——Rooms——Copy Room Formats。

10、排版时还应注意将数字地和模拟地分开各自集中排版，以方便后续敷铜。排版时注意器件的对齐。

11、走线时应该做到线与焊盘之间成垂直连接，走线时转向不能小于90度。注意过孔与焊盘的距离，太近会影响焊接。

12、电源线应该加粗处理，具体可根据电源的大小适当加粗，电源线一般为1.2到2.5mm。地线和信号线也可以选择加粗。原则上地线>电源线>信号线！

13、线布完之后为了消除干扰，应该选择敷铜，敷铜的网络为地线。数字地和模拟地之间应该要分开。敷铜时也要注意间距。

14、板子定形状时要注意四周板边的间距，板子尺寸取整，单位毫米。

15、PCB绘制完成后一定要进行DRC检查。因为很多时候一些短的飞线会被“隐藏”，规则检查也会让你发现很多你没注意的地方。

具体操作：在菜单栏ToolsDesign Rule Checker。点进去之后弹出一个设计规则检查器对话框。里面包含的检查内容有：导线宽度、元件之间的间距，安全距离，过孔的类型等等。

         注意：数字地与模拟地之间应该加零欧电阻、电感或者磁珠；PCB绘制也是艺术创作，在满足要求的情况下注意美观；最后要知道规则是死的，人是活的。

板子画好了就是贴片调试了，也有很多要注意的地方:

0、焊接时电烙铁或热风枪的温度不宜过高，最好不要超过380摄氏度。

1、画封装的时候要注意焊盘的大小要比实际元器件的引脚大小长1.5到2倍，特不是贴片的电容电感，由于之前画封装时焊盘加大不够，导致贴片的时候很难受又很容易虚焊。

2、如果手工焊应该注意焊锡不要过多也不能过少，成一个坡面最好。元器件尽量放平整。

3、用锡膏贴时也要注意锡膏的量，不过多，不过少，相邻两个焊盘之间不应该有锡膏，不然热风枪吹时很可能使两个元器件沾黏到一起，在分开时就增加工作量了。

4、用锡膏贴片时要注意应该先将已涂抹锡膏的位置全部贴上元器件再用风枪统一加热，以免导致吹A元器件的时候将未放置元器件的相邻焊盘上的锡膏固化。

         5、再焊接的时候不管是用电烙铁还是用热吹风加热的时间不能过长，以免过热导致元器件损坏，或导致焊盘脱落。

6、往锡膏上放置器件时可以将元器件按压一下，使元器件与锡膏接触充分，也能使器件贴的更加平整。焊接完成后应该检查是否存在虚焊与脱焊。

7、电路板焊接好后第一次上电应该用带有短路保护的电源，以免因板子短路问题烧坏电源与电路板。一旦电路短路，应该马上断开电源。

8、一旦出现短路，应该先顺着电源网络检查是否存在短接、脱焊等问题，再检查GND，再是信号网络。

9、如果焊接没有问题就要回个头检查原理图、PCB是否有粗心的错误。再是考虑元器件的损坏。

10、如果还没有发现问题就从局部开始检测，然后一点一点的扩展到整体。

11、问题可以是原理设计问题、焊接问题、元器件自身损坏问题，查找问题的时候应该细致，多尝试。

最后板子调通了，但还是发现存在电流声，从中等出以下经验。

1、再绘制原理图和PCB的时候应该将模拟地和数字地分开，中间加0欧电阻或电感或磁珠连接。

2、音频输入输出的线应该尽量走差分线中间加模拟地分开。

3、应该在必要的地方加上去耦电容、滤波电容。为了减少干扰应该敷铜。